Професійна термопаста паста HY-A9 2g, шприц, Grey, >11W/m-K, 90000 МПа. З, <0.201°C-in²/W, -30°≈280°, 73CPS, Blister Q70

Професійна термостійка паста HY-A9 – це високоефективний теплопровідний матеріал для критично важливих застосувань у силовій електроніці та високонавантажених обчислювальних системах. Паста сірого кольору поставляється у практичному шприці номінальним об'ємом 2 г (фактична вага 1.2 г), що забезпечує прецизійне нанесення без надлишків. Унікальна формула на основі силікону, вуглецю та оксидів металів гарантує стабільність thermal характеристик в екстремальному діапазоні від -50°C до 340°C.

Цей термічний інтерфейс призначений для організації ефективного теплового контакту між процесорами, графічними прискорювачами, силовими модулями та системами охолодження. Матеріал вирішує фундаментальні завдання відведення теплових потоків щільністю понад 11 Вт/м·К, запобігання локальному перегріву кристалів та збільшення міжремонтного інтервалу обладнання. Низький тепловий опір менше 0.201 °C·in²/Вт забезпечує мінімальний градієнт температур між чіпом та радіатором.

- Тиксотропна структура з індексом 280±10 1/10mm виключає підтікання під тиском
- Оптимізована в'язкість 73K cPs для рівномірного розподілу без розшарування
- Діелектрична формула запобігає корозії та короткому замиканню
- Нульова леткість компонентів за робочих температур до 280°C
- Гальванічна сумісність з мідними та алюмінієвими радіаторами

Деталізовані технічні характеристики:
• Теплопровідність: >11 Вт/м·К
• Щільність: >2.1 г/см³
• Тепловий опір:

Відгуків про цей товар ще не було.